DES 공정은 현상(Developing) - 에칭(Etching) - 박리(Stripping)의 세 공정으로 구성 되어 있으며, DES 공정을 통해 PCB 회로를 구현할 수 있습니다. 원판에 Dry Film Lamination 후 회로를 구현하기 위하여 UV 노광을 거치면 UV가 투여되지 않은 부분의 미경화 상태인 Dry Film은 현상 공정에서 현상액을 통해 제거됩니다.

당사에서는 기존 회로형성 공법에 맞는 현상액은 물론, 반도체Package 제조공법인 SAP/MSAP(Modified Semi-Additive Process)공법에도 적용 가능한 약품소재도 보유하고 있습니다.

에칭 공정은 현상 후 드러난 구리 부분을 깎아냄으로서 회로를 구현하는 정밀약품입니다. 언더컷과 같은 결함이 없는 회로 구현을 위해 제품 사양 및 고객사의 조건에 따라 Acid type과 Alkali type의 약품을 사용하며, 당사는 Acid type과 Alkali type 약품을 모두 보유하고 있어 다양한 공정 환경에 대응이 가능합니다.

에칭 공정은 회로형성을 위한 표면 부식액으로서 크게 Acid type와 Alkali type으로 구분됩니다. Acid type은 판넬도금 방식에 적용되는데 전기동도금 후 회로를 형성하기 위해 기판 표면에 회로형성부분을 보호하기 위해 도포된 Dry Film을 자외선으로 노광시켜 회로가 형성될 부분 이외의 표면을 박리시키면 Acid type을 이용하여 박리된 회로형성 이외의 표면만을 부식시키는 약품입니다.

Alkali type은 패턴도금(Pattern Plating)방식에 적용되는 약품으로써, 도금중 Dry Film을 입혀 회로 이외의 부분만 자외선으로 경화시키고 Solder(주석+납)도금으로 회로를 보호한 후 현상액으로 Dry Film을 박리하고 Solder(주석+납)도금된 회로부분 에 영향을 주지 않으면서 동(구리) 등의 잔유물을 제거하는 약품입니다.

D/F 박리제는 PCB 제조에 있어 회로를 형성하는 단계에서 사용되며, Dry Film의 다양한 종류와 스펙, 박리제를 사용하는 라인의 설비, 박리 후 Dry Film의 크기와 박리 시간 등의 조건에 따라 기능적 특성을 조절하여 사용하고 있기 때문에 당사에서는 각 업체의 요구사항에 맞는 맞춤형 약품을 제공하고 있습니다. 특히 기존의 PCB 제조 공법인 Substrate법(Tenting공법)에 맞는 박리제는 물론 최신 PCB 제조 공법인 SAP(Semi- Additive Process) 및 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 공법에도 적합한 전용 박리제를 개발 완료 하였으며, 현재 여러 대기업을 중심으로 양산적용 테스트를 완료하고 양산에 대비하고 있습니다. 다양한 조건과 스펙에 부합하는 당사의 MSAP전용 약품은 향후 매출확대에 많은 기여가 예상되고 있습니다.